Processo de preparação de adesivos de poliamida

Preparação de ácido linoléico dimérico: ácido linoléico, argila, carbonato de lítio e água foram adicionados a um reator e agitados a uma pressão de 0,8–1,2 MPa. A temperatura foi elevada para 230 graus e reagiu durante 5 horas. A mistura foi então resfriada a 100 graus e foram adicionados 1,92 g de solução aquosa de ácido fosfórico. A pressão foi então reduzida para 0,3–0,5 MPa e a temperatura foi elevada para 150 graus durante 1 hora. Finalmente, a temperatura foi reduzida para 100 graus e a mistura foi filtrada enquanto quente para remover o catalisador. Os ácidos graxos insaturados não polimerizados foram então evaporados sob alto vácuo (6,7–10,7 Pa) a 220–225 graus para obter ácido linoléico dimerizado de alta-pureza.

Preparação do adesivo de fusão a quente de poliamida: Sob proteção de nitrogênio, uma mistura de etilenodiamina e hexametilenodiamina foi adicionada lentamente, gota a gota, enquanto se agitava e aquecia a mistura a 130 graus. Neste ponto, a temperatura é controlada em 140–150 graus. Após a adição estar completa, a temperatura é elevada para 205-220 graus e a reação continua até que o teor de água do produto se aproxime do valor teórico. Em seguida, a pressão é reduzida e a reação continua por mais uma hora a 1,3–2,7 kPa e 220–230 graus. Finalmente, uma amostra é retirada para determinar o valor da amina. Se atender ao índice (em torno de 10), o produto pode ser resfriado e descarregado. O ponto de amolecimento do adesivo hot melt varia dependendo da quantidade de ácido dilinoleico, ácido sebácico, etilenodiamina e hexametilenodiamina utilizada.