Adesivo Hot Melt para Eletrônicos
Modelo TH-703, adesivo hot melt para eletrônicos, é um adesivo branco-puro que fixa PCBs, tachas e invólucros em segundos enquanto forma uma vedação à prova de poeira- e respingos-. Seu ponto de amolecimento de 110 graus permanece rígido dentro de aparelhos operando até 75 graus, de modo que as ligações não se espalharão sob o calor do transformador ou a vibração do motor. Feita com resinas hidrogenadas e EVA de grau alimentício-, a fórmula de COV ultra-baixa-ajuda as fábricas a passarem nas auditorias REACH, RoHS e de ar interno sem ventilação extra.
Descrição
Principais recursos
O adesivo hot melt para eletrônicos foi desenvolvido especificamente para fabricantes de-produtos da linha branca, ferramentas-elétricas, drivers-de LED e pequenos-eletrodomésticos que precisam de montagem rápida e limpa combinada com proteção ambiental-de longo prazo. O adesivo extrusa suavemente a 150-170 graus através de pistolas de cola de 11 mm ou micro{11}}cabeças dosadoras, molhando ABS, PC, PP, alumínio e cobre sem corrosão ou flor. Dentro de 3-6 segundos, a ligação esfria até se tornar um termoplástico resistente, branco e que não amarelece, que oferece resistência ao cisalhamento de 3,5 MPa em juntas ABS/ABS e passa 1.000 horas a 70 graus/85% UR sem perda de peso ou rachaduras.
Um ponto de amolecimento de anel-e-esfera de 110 graus ajustado com precisão mantém o polímero sólido durante o auto{3}}aquecimento normal do aparelho, mas permite aplicação de baixa-temperatura que protege componentes-sensíveis ao calor, como capacitores SMD e plásticos-de parede fina. Depois de endurecido, o adesivo forma uma película contínua-bloqueadora de água que proporciona vedação-de poeira nas costuras do invólucro, entradas de cabos e bordas de PCB-livres de encapsulamento, eliminando a necessidade de juntas de silicone ou epóxis de duas{11}}componentes. As resinas adesivas hidrogenadas removem ligações duplas insaturadas, gerando emissões de VOC abaixo de 50 µg g⁻¹ (EU ISO 16000-6) e níveis de odor indetectáveis a 50 mm de distância, ajudando as linhas de produção a atender aos padrões de ar interno LEED, WELL e BSCI.
A formulação é 100% isenta de halogênios, antimônio, metais pesados, ftalatos e formaldeído, atendendo RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Os testes de resistividade mostram resistividade de volume de 3,8 × 10¹⁵ Ω cm e rigidez dielétrica de 520 V/mil, tornando o adesivo curado seguro em torno de circuitos de 230 V e pontos de solda de LED. Esse bastão-de fusão a quente adere as peças rapidamente, veda contra umidade e poeira, resiste às temperaturas de operação do aparelho e mantém o ambiente de trabalho verde. O adesivo termofusível para eletrônicos oferece uma solução pronta-para-usar e econômica-que passa em todas as auditorias de conformidade.
Informações de especificação do produto
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NÚMERO DO MODELO |
TH-703 |
MARCA |
Tianzé |
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FORMA |
Grudar |
TAMANHO |
11,2*300mm |
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COR |
Branco |
INGREDIENTES PRINCIPAIS |
EVA |
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PONTO DE AMACIAMENTO |
105-115 graus |
VISCOSIDADE @170grau |
Alto |
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HORÁRIO ABERTO |
Médio |
AJUSTE DO TEMPO |
Rápido |
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EMBALAGEM |
20kg/caixa |
AMOSTRA |
Amostra grátis disponível |
Q&A
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